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        LED背光源生產工藝解讀

          LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的,其中主要的區別在于LED應用是點光源,而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看,LED背光技術作為一種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。
          
          下面來初步了解LED背光源的生產工藝:
          
          A、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED導線架,并烘干。
          
          B、裝架:在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。
          
          C、壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)電子工程師D、封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。結構工程師E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
          
          F、切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
          
          G、裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
          
          H、測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
          
          I、包裝:將成品按要求包裝、入庫。(匡通電子)

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